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LCD(液晶显示屏)会有线驱动电路来进行控制,水平方向叫门驱动(Gate Driver),垂直方向叫源驱动(Source Driver),这些集成电路(Chip)要放在哪里,就成了LCD的技术。 COG是Chip On Glass的缩写,就是驱动芯片直接绑定在玻璃上,透明的。这种LCD特...

先搞清楚几个概念,你说的触摸屏实际是一个触摸屏模组加一个显示(TFT)模组组成。 最简单显示模组主要是由“LCD显示屏+驱动IC+背光+FPC连接器”组成。 其中的LCD就是液晶显示器,有很多种类,有黑白液晶显示器,TFT液晶显示器等,OLED显示器。如...

COG是chip on glass的缩写,即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品的LCD,如:手机,PDA等便携式产品,这种安装方式,在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

COG(Chip On Glass)即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品的LCD,如:手机,PDA等便携式产品,这种安装方式,在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

COG是将IC通过ACF邦定到液晶显示屏上,你所说的COG线是指生产这种产品的生产线吗?拉线必须有的是COG邦机,显微镜,功能测试夹具...

COG,Chip On Glass技术,将驱动芯片直接绑定在玻璃上,具有透明的特点。 COB,Chip On Board封装技术,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。 采用COG封装技术封装的LCD特点: 1、工艺简化。直接将I...

两种不同的贴装模式。COG chinp on glass 意思是将 IC搭载在玻璃面板上。 FOG film on glass 意思是 将 FPC 搭载在玻璃面板上。 可以到中华液晶网搜索看看, 应该更详细些

COG预压,一般称为假压,简单说来,假压是在本压之前的制程。 假压就是在IC邦定区域打上ACF(ACF的作用类似于胶,受热后可固定IC),然后再一定的压力参数下将IC定位在ACF上,本压就是将已经定位的IC,经过高温压头将IC真正固定在邦定区域上。

确实是应该写成NP0,即负-正-零,现在叫做C0G。许多但不是全部,小于100PF的陶瓷电容都是C0G做成的。

中文全称: 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上 英文简称: COF 英文全称: Chip On FPC 中文全称: 将IC固定于柔性线路板上 英文简称: COG 英文全称: Chip On Glass 中文全称: 将芯片固定于玻璃上 Tape Automated Bonding (TAB)卷带自动结合 是一...

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